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德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷的詳細(xì)資料:
品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 |
德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷
SR-SCOPE® RMP30-S
該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準(zhǔn)確測定上層面銅層的厚度。
特性:
- 易于使用的手持式設(shè)備,用于準(zhǔn)確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法,符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
應(yīng)用:
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm
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