SR-SCOPE RMP30-S銅層測厚儀華東總代理的詳細資料：
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 |
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SR-SCOPE RMP30-S銅層測厚儀華東總代理
Non-destructive, fast, accurate, and without influence from opposing copper layers
SR-SCOPE®可根據ISO標準14571：2004計算臺式機主板兩側的銅精加工密度。 由于計算技術，它對于幾層或超薄層壓板的計算是理想的。 此外，銅層位于遠處，不會相互影響。
便攜式裝置使用4點電阻法，其于薄層的涂層厚度測量，例如在多層板上。 這里，若干銅層被諸如環氧樹脂之類的非導電材料分開。 SR-SCOPE的優點是板的其他層不影響測量，因此可以確定zui上層的厚度。
SR-SCOPE RMP30-S測厚儀特征：
易于使用的手持設備，用于電路板上的涂層厚度測量
基于DIN EN 14571的4點電阻法的功能原理
一旦應用探頭，測量就會自動開始
各種探頭可用于小型和大型測量區域
SR-SCOPE RMP30-S測厚儀應用：
電路板上的銅涂層
探頭ERCU N：0.1-10μm和5-120μm
探頭ERCU-D10：0.1-10μm和5-200μm
R-SCOPE®RMP30-S 603-714標準供貨范圍：
儀器，手提箱，電池，AC適配器，手冊
探頭ERCU N 603-220
探頭ERCU-D10 603-387
Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175
Kal-S ERCU Cu / Iso12μm（0.5密耳）603-176
Kal-S ERCU Cu / Iso18μm（0.7密耳）603-177
Kal-S ERCU Cu / Iso35μm（1.4密耳）603-178
Kal-S ERCU Cu / Iso70μm（2.8密耳）603-179
Kal-S ERCU Cu / Iso105μm（4.2密耳）603-180
Kal-S ERCU Cu / Iso140μm（5.6密耳）603-668
支架V12底座604-420
用于ERCU探頭類型603-658的夾緊裝置
支持手持式儀器600-025
接口連接集MP 602-341
適配器USB - RS232 603-650
評估軟件FISCHER DataCenter 604-575
SR-SCOPE RMP30-S銅層測厚儀華東總代理
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